Cumartesi , 18 Kasım 2017
Çok Çipli Modüller AMD ve Intel İş Birliğinde Çıkıyor

Çok Çipli Modüller AMD ve Intel İş Birliğinde Çıkıyor

AMD ve Intel arasında yapılan önemli bir anlaşma kapsamında çok çipli modüller üretiliyor. Bu modüllerin bilgisayar teknolojisinde bir devrim oluşturacağı tahmin edliiyor.

14 nm Core Coffee Lake-H işlemci ve AMD Vega mimarisi tabanlı 14 nm GPU kalıbı çok çipli modülde bir araya getiriliyor. Bu GPU kalıbı, 1024 bir genişliğindeki bellek veri yolunda kendi HBM2 bellek yığınına da sahip.

GPU kalıplarını bellek yığınlarına bağlamak için silikon birleştiricilerin kullanıldığı AMD Vega 10 ve Fiji çok çipli modüllerinden farklı olarak Intel, Bütünleşik Çoklu-Kalıp Arabağlantı Köprüsü (EMIB) adıyla yüksek yoğunluklu alt tabaka seviyesinde bir kablo kullanmış. Bu kablo sayesinde paket alt tabakasında kablolanmış PCI-Express Gen 3.0 üzerinden işlemci ve GPU kalıpları birbiriyle iletişime geçebiliyor.

Küçük bir Z yüksekliğinde olan çok çipli modül, CPU ve GPU’nun ayrık olduğu GDDR bellek yongaları ile kıyaslandığında çok daha küçük bir ayak izine sahip. Ayrıca, ciddi grafik gücüne sahip yeni nesil ultra taşınabilir dizüstü bilgisayarların da önü açılıyor. Hatta cihaz kalınlıklarının 11 milimetreye kadar düşebileceğini vurgulayalım. Bu konuda önümüzdeki süreçte çok önemli gelişmeler yaşanmaya devam edecektir.

Cevapla

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Required fields are marked *

*

turk porno ankara escort antalya escort afyon escort elazig escort canakkale escort izmir escort konya escort gaziantep escort izmit escort